TSMC estudia fabricar memoria 3D DRAM a pedido directo de Nvidia

Entraría a competir con Samsung, SK Hynix y Micron en un mercado de memoria para IA ya escaso.

TSMC considera fabricar chips de memoria avanzada y ya borronea planes de 3D DRAM a pedido de Nvidia, su mayor cliente, reportó The Information vía The Next Web el 6 de noviembre de 2026.

La 3D DRAM apila celdas en vertical para ganar capacidad. TSMC podría construir plantas nuevas o comprar una existente y convertirla. El trabajo lo lidera Hsu Kuo-chin, vicepresidente de empaquetado avanzado.

La memoria sigue cara y escasa por la demanda de data centers de IA. Micron habla de escasez hasta 2028; Apple ya subió precios citando costos de memoria.

Fuente: The Next Web: «TSMC is weighing a move into AI memory chips at Nvidia’s request», 6 de noviembre de 2026.