Tower Semiconductor invierte US$3,000 millones en Japón

Tower Semiconductor invertirá US$3,000 millones en Japón, con ~US$1,000 millones en subsidios, para ampliar producción de fotónica de silicio.

Tower Semiconductor anunció una inversión de US$3,000 millones para ampliar su producción de semiconductores avanzados en Japón. El gobierno japonés aportará cerca de US$1,000 millones en subsidios como parte de su campaña para fortalecer la manufactura doméstica de chips.

La primera fase convertirá la planta Arai de la compañía en un sitio de producción de silicon photonics de 300 milímetros, con operación plena prevista para el cuarto trimestre de 2027. Tower también desarrollará una instalación adicional junto a su fábrica Fab 7. La capacidad ampliada apunta a componentes de fotónica de silicio —que mueven información entre chips usando luz— y a dispositivos de silicio-germanio más eficientes en energía. La empresa elevó su previsión de ingresos para 2028 de US$2,800 a US$3,600 millones.

La carrera de chips se mueve hacia la interconexión

La expansión muestra que la competencia de semiconductores ya no se decide solo en las GPU. La fotónica de silicio y los chips especializados se vuelven centrales para conectar grandes clústeres de aceleradores, y los gobiernos tratan la capacidad de fabricación como infraestructura estratégica. La apuesta de Japón, con dinero público y alianzas internacionales, busca reconstruir una base industrial que perdió terreno frente a Estados Unidos y otros actores asiáticos.

Lectura regional

América Latina observa esta carrera desde afuera de la manufactura, pero no de sus consecuencias. La geopolítica de los chips define costos, plazos y disponibilidad de la tecnología que la región consume. Para República Dominicana, con ambiciones de nearshoring y servicios digitales, entender dónde se fabrican los componentes críticos es parte de planificar cualquier estrategia de soberanía tecnológica.

Fuente: The Next Web / Reuters, 14 de julio de 2026.