Qualcomm valida en laboratorio los primeros chips HBC para el Dragonfly AI250

La memoria de alto ancho de banda se probó en San Diego. El muestreo del acelerador AI250 llegaría en el primer semestre de 2027.

Qualcomm terminó las pruebas de laboratorio de los primeros chips con su tecnología de memoria High Bandwidth Compute (HBC), un paso hacia usarla en hardware de IA para centros de datos, informó The Next Web el 4 de noviembre de 2026.

La compañía dijo que HBC irá en el acelerador Dragonfly AI250, pensado para correr modelos de IA. Qualcomm presentó la marca Dragonfly para centros de datos en junio; HBC busca aliviar el cuello de botella de mover datos entre memoria y procesadores.

La idea es acercar el cómputo a la memoria. Según Qualcomm, eso sube el ancho de banda efectivo y el trabajo por vatio. Las pruebas fueron en su laboratorio de San Diego con equipos automáticos estándar, midiendo lectura, escritura y cálculos junto a la memoria.

La empresa afirma que los resultados confirman las ganancias esperadas de ancho de banda y eficiencia. El muestreo del AI250 está previsto para el primer semestre de 2027; las comparaciones con rivales son estimaciones ajustadas a condiciones objetivo.

Fuente: The Next Web: «Qualcomm says its first HBC chips for the Dragonfly AI250 pass lab tests», 4 de noviembre de 2026.