LG entra al mercado de empaquetado de chips con una máquina de litografía láser directa
El equipo sin máscara está diseñado para patrones de interconexión fina y PCB de alta densidad, en un momento donde la capacidad CoWoS de TSMC sigue restringida.
LG presentó una máquina de litografía por imagen láser directa destinada al empaquetado de chips y a la fabricación de placas de circuito impreso de alta densidad. El equipo opera sin máscaras y patrona interconexiones finas intercambiando resolución por mayor rendimiento de producción, según reportó Tom's Hardware el 21 de agosto de 2026.
El empaquetado avanzado como cuello de botella
La restricción que limita el suministro de aceleradores de cómputo dejó de estar en la fabricación del transistor y se trasladó al empaquetado. La tecnología CoWoS de TSMC —que integra el die lógico con las pilas de memoria HBM sobre un interposer— mantiene su capacidad comprometida con años de anticipación.
Cada proveedor que aporte capacidad en esa etapa alivia una tensión que se traduce directamente en plazos de entrega y precios de los sistemas de cómputo de alto rendimiento.
Sin máscara significa flexibilidad
La litografía tradicional requiere fabricar una máscara física por cada patrón, con un costo fijo elevado que solo se amortiza en volúmenes altos. La escritura láser directa elimina ese paso: el patrón se define en software y se escribe punto por punto sobre el sustrato.
El intercambio es explícito. La escritura directa entrega menor resolución que la litografía por proyección, y a cambio permite cambiar de diseño sin costo de herramental. Ese perfil encaja con el empaquetado avanzado y los sustratos de alta densidad, donde las dimensiones son más holgadas que en el frente de fabricación del chip y la variedad de diseños es mayor.
La lectura de Tabuga Intelligence
El movimiento tiene una lectura geopolítica clara. Corea del Sur avanza hacia la integración vertical de su cadena de semiconductores, con Samsung y SK Hynix en memoria y ahora LG en equipamiento de empaquetado. Ese posicionamiento reduce la dependencia de proveedores japoneses en un segmento crítico.
Para América Latina, el efecto llega por vía indirecta y con retraso. Más capacidad de empaquetado significa mayor disponibilidad de aceleradores de cómputo, lo que se traduce en costos de infraestructura de datos más predecibles hacia 2027 y 2028.
La lección de política industrial merece atención. El valor en la cadena de semiconductores está migrando desde la fabricación del transistor hacia la integración y el empaquetado. Los países que identifiquen ese desplazamiento a tiempo encontrarán puntos de entrada que la fabricación de obleas nunca ofreció.
Fuente: Tom's Hardware — LG enters chip packaging arena with Laser Direct Imaging machine (21 de agosto de 2026)