EE.UU. advierte a ASML sobre posible desvío de máquinas EUV a China y escala la guerra de chips
El secretario de Comercio Howard Lutnick confrontó a ejecutivos de ASML con evidencia de que componentes de sus máquinas de litografía más avanzadas habrían llegado a China, violando controles de exportación vigentes.
La geopolítica de los semiconductores alcanzó un nuevo punto de tensión esta semana. El secretario de Comercio de EE.UU., Howard Lutnick, se reunió directamente con ejecutivos de ASML —el único fabricante en el mundo de máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV)— para presentarles evidencia de que componentes y equipos de transporte relacionados con sus herramientas EUV más avanzadas podrían haber llegado a China, en aparente violación de los controles de exportación que prohíben esa transferencia.
Por qué las máquinas EUV son el epicentro
Las herramientas EUV de ASML son literalmente irremplazables en la cadena de producción de los semiconductores más avanzados del mundo. Sin ellas, no es posible fabricar los chips de 3nm, 2nm y menores que potencian los modelos de lenguaje de última generación, los centros de datos de hiperescala y los procesadores de teléfonos inteligentes de alto rendimiento. EE.UU. prohibió la exportación de estas máquinas a China desde 2019, y ASML —empresa holandesa— ha cumplido con esa restricción formalmente.
Por eso el anuncio de Lutnick sacudió al mercado: si componentes o subcomponentes llegaron a China por canales alternativos, el efecto en la cadena de suministro global y en la posición competitiva de la industria china de semiconductores podría ser significativo.
La respuesta de ASML
ASML negó enérgicamente cualquier envío directo, citando razones prácticas: sus máquinas EUV pesan cientos de toneladas, requieren miles de componentes de precisión, y su instalación y mantenimiento depende de equipos de ingenieros que solo ASML puede proveer. El CEO de ASML argumentó que la logística del equipo hace virtualmente imposible su desvío sin detección.
Sin embargo, las sospechas de Washington apuntan no a la máquina completa sino a componentes específicos y a equipos de transporte especializado que podrían haber facilitado capacidades parciales. Reuters reportó que la administración revisó expedientes de envíos de partes relacionadas.
Mientras tanto, China avanza por sus propios caminos
El Financial Times publicó esta semana un perfil detallado del regreso de Huawei al mercado de semiconductores, incluyendo el enfoque de la compañía en "chip stacking" —apilar múltiples chips para compensar la incapacidad de acceder a nodos de proceso avanzados. Es una carrera en dos pistas: mientras EE.UU. intenta sellar cada brecha en los controles de exportación, China acelera el desarrollo de alternativas domésticas.
Implicaciones para la industria global
Si la investigación confirma el desvío de componentes, las consecuencias serían múltiples: sanciones adicionales a empresas chinas, mayor presión sobre aliados europeos para endurecer sus propios controles de exportación, y potencial impacto en los ingresos de ASML, cuyo mercado chino todavía genera ingresos significativos con equipos de generaciones anteriores (DUV). Para los mercados emergentes que dependen de esta cadena de suministro global, la escalada representa mayor incertidumbre en disponibilidad y precios de semiconductores.
Fuentes: TechStartups, Reuters, Financial Times